AMD 90nm Opteronの製造を開始

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  AMDは、ドレスデンにあるFab30において、SOI技術を用いた90nmプロセスによる試験製造を開始したようだ。AMDでは、90nmプロセス製造となるOpteronプロセッサをQ3中に出荷すると述べているという。AMDは90nmプロセスにおいて、SOI技術に加えてLow-k絶縁膜技術のBlack Diamondを導入する。これらの技術にダイサイズ縮小による効果を合わせ、既存の130nmプロセスからはコストを削減するとともに消費電力を大幅に抑えることが可能になるという。現行Opteronのダイサイズは194sqmmであるのに対し、90nmプロセスで製造したOpteronの試作版では114sqmmまで小型化されているようだ。

  なお、今回製造が開始されたOpteronでは130nmからの移行を容易にするために9層の銅配線となっているものの、将来の新製品などでは11層までの拡張が可能とされている。また、AMDでは、今後の製品でStrained Siliconを導入する意向を示している。90nmプロセスの内にこれが導入されるのかは未だはっきりとしないが、65nm世代ではIBMのSSDOI技術が実装される可能性もあると考えられている。

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