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LGA-775, Tejasとされる写真が出現

  IntelがPrescottの後継として準備を進めているTejasプロセッサ、及びLGA-775の情報と写真が現れた。AnandTechのプレビューによれば、写真はLGA-775パッケージのTejasとそのインターフェースとされる。LGA-775ではプロセッサはベースのピンに乗せる形となり、チップは金属カバーで固定されるという。LGA-775は高クロックのPrescottプロセッサなどでも採用され、Q2初めごろから登場する見通し。

  一方Tejasについては、写真のものも含め現時点で計10個のサンプルが配布されているとされ、いずれも2.8GHzで動作するものだと言われている。また、この2.8GHz Tejasチップは同クロックのPrescottと比べて約50%も消費電力が高く、150Wほどを使用するという話も伝えられているという。TejasはPrescottと同じく90nmプロセスで製造されるもので、キャッシュのさらなる大容量化は考え難い。このため、消費電力が情報のとおりに増大するとすれば、Tejasがマルチコア技術を用いた製品となる可能性も考えられるという。この場合、各実行コアはキャッシュや他のユニットを共有すると見られている。なお、別の情報ではTejasチップのサンプル配布はまだこれからだとも伝えられている。Tejasは2004年Q4以降の投入が予定されている。
Source: AnandTech
Janury 12, 2004



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