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IBM AMD用にファブを建築？ IBMがAMDのために新たにファブを建築中であるという噂が伝えられている。これによると、IBMはAdvanced Semiconductor Technology Center (ASTC)内に300mmウェハー、100nmプロセス以下のファブを建築中とされ、設備が整い次第AMDにより使用されるという。また、AMDでは次世代プロセッサをこのファブで生産することになるとも言われているようだ。なお、IBMではコメントを辞退したとされる。 AMDとIBMは1月に、高性能チップの製造技術を共同開発することで合意しているが、これに生産設備などが含まれているのかは不明。合意は、ハイスピードSOIトランジスタ、銅配線や改良されたLow-k誘電体など先進の構造や材料をベースに、性能向上と消費電力削減を目標としたプロセスの開発を行うというもの。この中には300mmウェハーによる65nmや45nmプロセス化も含まれている。 Source: SiliconStrategies
May 12, 2003 | ||