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Xabre IIスペック
SiSが6月初めの投入を計画しているDirectX 9対応GPU、Xabre IIに関する情報。これによると、Xabre IIは128-bitメモリインターフェースを持ち、128MB/256MBのDDR、DDR-II、さらにDDR-IIIメモリをサポートするという。また、メモリ最適化技術ではZバッファを管理、最適化するOcclusion Engineを搭載、メモリを幾つかのブロックに分けてアクセスするFrictionless Memory Engineが改良されFME IIとなるほか、カラー圧縮をサポートする。なお、SiSはXabre IIのコア/メモリクロックを375MHz/500MHz+ (データレート1GHz+)としているため、メモリ帯域幅は16GB/secほどとなるようだ。ただし、初期のボードでは300MHz-400MHzのDDRメモリが搭載されるのではないかと見られている。
Xabre IIはVertex Shader 2.0、Pixel Shader 2.0をサポート、上位モデルでは8パイプラインを持つとされている。チップは0.13μプロセスでUMCにより製造され、約8,500万トランジスタで構成されるという。また、4パイプライン構成のSiS341がQ3の投入となるようだ。このほか、Xabre IIの後継としてSiS345が2004年Q1の投入とされている。SiS345はXabre IIと同じDirectX 9、AGP 8x対応となるものの、サポートするVertex Shader、Pixel Shaderのバージョンが3.0に引き上げられると言われているようだ。
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