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VIA 統合型プロセッサを発表 VIAはSFFやポータブルデバイス向けとして、C3 1GHzおよびノースブリッジチップを統合した"Mark" CoreFusion Processsing Platformを発表した。MarkはNehemiahコアのC3 1GHz、ProSavage CLE266ノースブリッジをワンチップ化したもの。S3 UniChrome 2D/3D AGP8xコアによるグラフィックス機能を備え、MC/iDCTもサポートする。サウスブリッジにはVT8235やVT8237が接続可能とされ、製品は今年後半の登場になるとされている。 Markはプロセッサ、チップセット、グラフィックス機能をワンチップ化することでボードの小型化に貢献するが、発熱量も増加しているために冷却ファンが必要になると言われている。VIAでは、今後はファンレスで使用できるよう低消費電力化を進める計画と言っているようだ。 VIA website
March 15, 2003 | ||