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SiS, VIA 新グラフィックスコアをQ2に投入
SiS、VIA両社は、それぞれの新グラフィックスコアを、Q2中に投入する計画を立てているようだ。SiSは最近SiS330グラフィックスチップのサンプルをとっており、これはQ2中に投入されるという。スペックなどは分からないが、SiS330では大きく性能を上げているようで、これは現時点でのメインストリーム製品レベルと同等であると言われている。SiSはこのSiS330グラフィックスコアを内蔵する統合チップセットも計画しており、Q3にはPentium 4プラットフォームのSiS660、Q4にはAthlon用となるSiS760が予定されているようだ。ちなみに、これらのチップセットでは新サウスブリッジのSiS962が使用されると見られている。
一方、VIAではZoetropeグラフィックスコアの投入をQ2に設定しているようで、下半期にはP4M333やKM333の統合コアとして投入されると言われている。Zoetropeは2本のデュアルテクスチャレンダリングパイプラインを備え、DuoView+によりデュアルモニタをサポートすると見られているもの。0.15μプロセスで製造され、コアの駆動電圧は1.3-1.5Vほどになるとされる。なお、VIAでは次世代グラフィックスコアColumbiaを、2003年上半期中に投入する計画であるようだ。
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